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紫宸激光設備生產的皮秒激光切割機主要應用于陶瓷基板、半導體晶圓、PCB基板、FPC基板、樹脂薄膜、玻璃基板等的精密...

TEC 要在電子設備里正常發(fā)揮溫控作用，引線焊接可是關鍵一環(huán)。在傳統(tǒng)的 TEC 引線焊接中，主要采用烙鐵焊接或回流...

在現(xiàn)代工業(yè)生產過程中，激光焊接技術以其高效、精準的特性成為了提高產品質量和生產效率的關鍵技術之一。振鏡掃描激光焊接...

紫宸激光焊錫技術通過高精度非接觸焊接、智能化溫控、微米級加工能力，解決了車載屏顯行業(yè)對可靠性、小型化及生產效率的核...

在 PCB 電路板制造中，激光鉆孔與機械鉆孔是兩種主流的打孔工藝，二者基于不同的工作原理（激光為熱蝕除，機械為物理...

在芯片日益微型化、集成化的今天，PCB上的微小空間不僅承載著復雜電路，更需容納清晰、耐久的產品標識及精加工生產。傳...

在電子設備日益微型化的今天，電路板上那些細如發(fā)絲的排線——FFC柔性扁平線纜與FPC軟板——已成為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P鍵命...

隨著5G通信和微型化電子設備的發(fā)展，天線焊接工藝面臨高精度、低熱損傷等核心需求。本文通過對比傳統(tǒng)焊接與激光焊錫技術...

陶瓷基板（如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC）硬度高、脆性大，使其加工難度極高。傳統(tǒng)機械加工易產生崩邊、微裂...

MEMS（微機電系統(tǒng)）是一種將微型機械結構、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工...

低溫錫膏作為一種新型焊接材料，因其低熔點（通常低于200℃）和環(huán)保特性，成為電子組裝工藝中的重要選擇。紫宸激光焊接...

隨著新能源汽車產業(yè)的快速發(fā)展，電池系統(tǒng)的安全性與集成化需求日益提升。在這一領域，紫宸激光焊接與焊錫技術憑借其高精度...